金锡焊料带，金–锡合金接合材料

金锡焊料带（金–锡合金接合材料）是面向高密封、高可靠精密封装场景的高端贵金属钎焊材料，可作为高温无铅焊锡替代材料使用，广泛适配高频元器件、光电元器件、微波器件、陶瓷封装等精密电子封装需求。产品可提供钎焊材料单体、蒸镀材料、溅射靶材、预熔接成品等多种形态，满足高精度封装与气密密封要求。

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产品描述
金锡焊料带（金–锡合金接合材料）属于金基合金钎料，是实现金属 / 陶瓷、金属 / 金属异质材料高强度、高气密连接的高端钎焊材料，专为高可靠电子封装设计，可替代传统高温无铅焊锡，满足精密元器件在高频、高温、高真空环境下的稳定连接需求。

性能特点： 
成分可调：可按使用条件定制金–锡配比，适配不同基材与工艺 
界面优化：改善富金层，提升接合强度与气密性 
高可靠：焊接空洞少、缺陷率低，密封稳定性优异 
异质连接：可适配金属 / 陶瓷 / 金属化基板连接
低应力：减少热变形，保持组件结构完整性 
无铅环保：符合高端电子封装无铅化要求 

工艺兼容：密封后元件可直接贴装于无铅焊锡基板

产品形态： 

产品形状	备注
带状	适用于贴片、预成型焊片
框架	用于封装边框、密封环
线状	引线、键合与点焊
球状	微组装、倒装焊凸点
靶材	蒸镀 / 溅射镀膜用

产品优势： 
依据表面金电镀厚度优化金锡配比与用量，提升气密性 
可对陶瓷、金属化基板、导体面进行熔接加工 
高精度设备加工，尺寸精度高 
缩短组装工序，提高产品良率 
气密密封时金锡不易流入元件内部，可靠性更高

因不同的金锡组成比例所引起封盖切面组织的变化

典型加工
PIN 引脚封装：镀镍 + 镀金，基材可伐 / 铁镍 / 铜 / 铁
封盖制品：平板 / 引伸型，陶瓷 / 可伐 / 铁镍基底
晶体谐振器气密封盖：Window 型结构，防金锡流入内腔

典型应用

半导体激光模组、光电元器件、深紫外 LED 封装 
SAW 滤波器、晶体谐振子、微波及毫米波雷达零部件 
导线框架、导针、各类陶瓷封装 
SMD 型二极管玻璃罩封装 

高端电子元器件封装、汽车电子等高可靠部件

定制服务：
支持按客户需求提供定制成分、定制尺寸、定制形态的金锡焊料带产品，可配套提供预熔接、预成型封盖等一体化解决方案，满足高端制造场景对材料稳定性、可靠性的极高要求。