纳米银焊膏是以高纯度纳米级银颗粒为核心功能相，搭配专用有机载体与助剂制成的低温烧结型导电连接材料，专为功率器件、传感器、柔性电子、半导体封装等高端场景设计，可在低温无压 / 低压条件下实现致密烧结，形成接近块体银的高导电、高导热、高耐热连接层，满足高温工况下的稳定封装需求。

产品印刷 / 点胶成型性优良、烧结空洞率低、耐热性突出，适配丝网印刷、点胶、钢网印刷等多种工艺，符合无铅环保要求，是传统焊料在高温、高功率、高可靠场景下的理想升级方案。

产品询价

产品描述

依托纳米贵金属材料技术与精密配方体系，公司提供系列化纳米银焊膏产品，可满足低温烧结、无压烧结、高含银量、高导热等多样化需求。产品适配硅基、SiC、GaN 等功率器件，以及柔性线路、传感器电极、厚膜电路等应用场景，兼顾制程友好性与长期使用可靠性，助力客户实现高性能、高稳定性的电子封装与器件连接。

性能特点：

l 低温烧结

l 高导性能

l 耐热稳定

l 成型优良

l 致密低空洞

l 柔性适配

规格型号：

如需具体型号参数、定制方案、样品或报价，欢迎联系客服，我们将根据您的封装需求提供匹配的焊膏材料解决方案。

产品优势

l 低温烧结：烧结温度较低，有助于减少热损伤，简化制程条件

l 导电导热佳：具备良好的导电与导热能力，利于器件稳定运行

l 高温适配：烧结层耐热性较好，可满足部分高温工况使用需求

l 成型精度好：适配印刷与点胶，在精细结构涂覆中表现稳定

l 连接可靠：烧结结构较致密，空洞率控制表现良好

l 柔性适配：可用于柔性电子及弯曲场景下的连接与线路

典型应用：

l 功率半导体：SiC、GaN 等功率器件固晶与连接

l 光电器件：LED、UV-LED、LD 激光器件封装

l 传感器件：气体传感器、温度传感器电极与线路

l 柔性电子：柔性线路、印刷电子、可弯曲器件

l 厚膜电路：高温电阻、加热器、精密电极线路

l 汽车电子：车载功率模块、传感器、高温控制部件

l 高端封装：高温器件、高散热器件、精密封装连接

参考页面：

https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/sintering_agpaste_for_print.html 

https://products.bandogrp.com/en/product/flowmetal_nanosilverpaste_for_sintering/