锡球
锡球（Solder Ball / Solder Sphere）是半导体与先进封装中用于芯片凸点、BGA/CSP/Flip Chip 互连的高精度球形焊料，主要用于实现芯片与基板、封装体与 PCB 之间的电气连接、机械支撑与散热通路。产品具备高球形度、尺寸一致性优良、焊接稳定性好等特点，可满足高密度、细间距、高可靠的现代电子封装需求。锡球
锡球（Solder Ball / Solder Sphere）是半导体与先进封装中用于芯片凸点、BGA/CSP/Flip Chip 互连的高精度球形焊料，主要用于实现芯片与基板、封装体与 PCB 之间的电气连接、机械支撑与散热通路。产品具备高球形度、尺寸一致性优良、焊接稳定性好等特点，可满足高密度、细间距、高可靠的现代电子封装需求。
产品描述
锡球以高纯锡基合金为基材，经精密成型工艺制成微米级高精度球体，广泛用于半导体凸点、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLCSP）等场景。可提供常规无铅合金、铜芯锡球、低 α 锡球等系列，适配不同制程、间距与可靠性要求，帮助提升封装良率与长期使用稳定性。
性能特点：
l 球形度高
l 尺寸均匀
l 焊接稳定
l 制程友好
l 可选类型多
l 可靠性佳
产品分类：
如需具体直径、合金型号、铜芯 / 低 α 规格、样品或报价，欢迎联系客服，我们将根据您的封装制程、间距与可靠性需求，提供匹配的锡球解决方案。
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分类维度 |
产品类型 |
核心特点与适用场景 |
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合金体系
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无铅锡基锡球 |
通用型，适配多数 BGA/CSP 封装 |
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SAC 系锡球 |
强度与耐热性均衡，主流封装选用 |
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结构类型
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实心锡球 |
通用性强，成本与性能平衡 |
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铜芯锡球 |
间隙稳定、散热较好，耐迁移性佳 |
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特殊功能 |
低 α 锡球 |
低 α 粒子，适合存储等敏感芯片 |
产品优势
l 精度稳定：尺寸与球形度控制良好，提升植球良率
l 焊接可靠：润湿性与填充性较佳，降低焊接不良率
l 适配高密度：支持细间距与微小凸点封装需求
l 制程兼容：适配自动化设备，提升生产效率
l 类型丰富：可匹配常规、高散热、低 α 等高阶需求
l 品质可控：氧化度低，利于长期存储与使用稳定
典型应用：
l BGA/CSP/FBGA 芯片封装
l Flip Chip 倒装芯片凸点
l WLCSP 晶圆级芯片尺寸封装
l 存储器、处理器、高端 SOC 封装
l 移动终端、车载电子、消费电子
l 高频高速、高可靠半导体器件
