金丝
金丝（Gold Bonding Wire）是以高纯度黄金为原料，经精密拉丝工艺制成的贵金属键合丝材，主要用于半导体封装、集成电路内部引线键合，实现芯片与基板之间的稳定电气连接。产品具备超高纯度、优异导电性、良好延展性与可靠键合性能，广泛应用于半导体、医疗、汽车电子、高频射频等高端领域。金丝（Gold Bonding Wire）是以高纯度黄金为原料，经精密拉丝工艺制成的贵金属键合丝材，主要用于半导体封装、集成电路内部引线键合，实现芯片与基板之间的稳定电气连接。产品具备超高纯度、优异导电性、良好延展性与可靠键合性能，广泛应用于半导体、医疗、汽车电子、高频射频等高端领域。
产品描述
本系列金丝采用超高纯度精炼黄金生产，通过真空熔炼与精密拉丝制程，确保尺寸精度、表面光洁度与力学性能稳定。可提供超细径规格，适配超细间距键合工艺，满足球焊、楔焊等自动化键合设备需求，在使用中保持低电阻、高可靠连接，是高端电子封装的核心键合材料。
性能特点：
l 超高纯度，杂质含量极低
l 导电性优，接触电阻低
l 耐腐蚀性与抗氧化性优良
l 延展性良好，成型稳定
l 表面光洁度高
l 键合强度高
l 加工窗口灵活
产品分类：
如需定制线径、纯度、长度、卷盘规格，或申请样品，欢迎联系客服，我们可根据键合工艺、封装类型与可靠性要求，提供适配的金丝键合材料解决方案。
|
分类维度 |
产品类型 |
核心特点 |
|
纯度等级 |
不同纯度金丝 |
半导体键合, 高端器件、医疗、高频场景。 |
|
线径规格 |
超细径金丝 |
适配超细间距封装 |
|
|
常规径金丝 |
通用半导体、集成电路封装 |
|
功能类型 |
球焊专用金丝 |
成球性好，无虚焊、无塌陷 |
|
|
楔焊专用金丝 |
拉力稳定，适合长距离布线 |
产品优势
l 键合可靠性高
l 加工窗口宽
l 成球性能优异
l 耐氧化耐腐蚀
l 线径精度高，一致性好
l 可提供超细径规格
l 生物相容性好
典型应用：
l 半导体集成电路（IC）封装键合
l 微处理器、存储芯片、传感器内部引线
l 医疗器件：心脏起搏器、神经刺激器、人工耳蜗
l 汽车电子：电源转换器、逆变器、MOSFET/IGBT 控制
l 射频微波、高频高速通信器件
高端 LED、光电设备、精密电子设备
