高纯金
高纯金是半导体薄膜沉积与微电子元器件制造工艺中的关键源材料。盈创瑞可提供多种形态的高纯金材料，通过对材料纯度与杂质含量的严格管理，我们的解决方案可满足客户在物理气相沉积（PVD）及芯片金属化工艺中对薄膜质量一致性、导电性能稳定性及高成品率的应用需求。高纯金键合/蒸发材料
高纯金是半导体薄膜沉积与微电子元器件制造工艺中的关键源材料。盈创瑞可提供多种形态的高纯金材料，通过对材料纯度与杂质含量的严格管理，我们的解决方案可满足客户在物理气相沉积（PVD）及芯片金属化工艺中对薄膜质量一致性、导电性能稳定性及高成品率的应用需求。
产品描述
本系列高纯金产品通过严格的提纯与杂质控制工艺，杂质含量低，可有效避免因杂质引入导致的器件性能衰减或封装失效。产品以蒸发料、溅射靶材、金片、金粒等形态供货，适配真空蒸发、物理气相沉积（PVD）、电镀等多种制程；在半导体键合、芯片互连、薄膜涂层等场景中，可形成均匀、致密、高纯度的金层，满足高端器件对材料纯度与可靠性的严苛要求。
性能特点：
l 超高纯度
l 化学稳定性佳
l 导电性优异
l 延展性与成型性好，适配多种制程
l 纯度一致性高
产品分类：
如需具体样品或报价，欢迎联系客服，我们将根据您的封装制程和具体需求，提供匹配的材料解决方案。
|
分类维度 |
产品类型 |
核心特点（来自参考页） |
|
合金体系
|
钯 - 铌系合金 |
抗氧化强、接触电阻低、硬度较高 |
|
钯 - 镍系合金 |
硬度高、耐磨性好，适合频繁通断 |
|
|
钯 - 银系合金 |
导电性佳、成本均衡，通用接触件 |
|
|
钯 - 铜系合金 |
强度与成型性良好，弹性元件适用 |
|
|
应用类型
|
高速电镀型钯合金带 |
适合卷对卷连续电镀与高速制程 |
|
低速电镀型钯合金带 |
镀层均匀、应力低，精密件适用 |
|
|
结构形态 |
扁异形带、台阶异形带 |
满足封装装配与定位结构需求 |
产品优势
l 接触稳定性优良，长时间使用电阻变化小
l 抗氧化能力突出，高温环境下性能更可靠
l 耐磨性与抗微动磨损表现良好
l 延展性佳，可加工为各类异形截面结构
l 适配卷对卷、机架式等多种加工制程
l 可替代部分镀金方案，平衡成本与可靠性
l 焊接性良好，与铜基材、陶瓷基板兼容性佳
典型应用：
l 电子连接器插头与插座接触部位
l 通信继电器、开关电接触点与弹片
l 汽车电子连接器、高温环境导通部件
l 传感器电极、引线与密封支撑结构
l 高精度电子封装内部导通与连接组件
对耐氧化、低接触电阻有要求的精密器件
