金锡
金锡合金（AuSn）是高端微电子封装与薄膜沉积领域常用的贵金属共晶材料，主要以蒸发颗粒 / 丸粒形式供应，作为真空蒸发源用于薄膜沉积制程。产品具有稳定的共晶熔点、优良的润湿性与成膜性，广泛应用于半导体封装、光电器件、晶圆键合及气密密封等高精度场景。金锡合金（AuSn）是高端微电子封装与薄膜沉积领域常用的贵金属共晶材料，主要以蒸发颗粒 / 丸粒形式供应，作为真空蒸发源用于薄膜沉积制程。产品具有稳定的共晶熔点、优良的润湿性与成膜性，广泛应用于半导体封装、光电器件、晶圆键合及气密密封等高精度场景。
产品描述
金锡蒸发颗粒采用高纯黄金与锡原料按精准比例熔炼制备，可提供多种纯度等级。材料适用于热蒸发、电子束蒸发等薄膜沉积工艺，能够形成均匀、致密、低缺陷的金锡合金薄膜，满足高端器件对键合强度、气密性与长期可靠性的要求。
性能特点：
l 共晶熔点稳定
l 润湿性优良
l 成膜均匀致密
l 蒸发速率稳定
l 连接性能稳定
l 导电导热性能优良
l 高纯度低杂质
产品分类：
如需定制成分、纯度、颗粒尺寸，欢迎联系咨询。我们可根据您的蒸发、键合、封装需求，提供匹配的材料解决方案。
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分类维度 |
产品类型 |
核心特点 |
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纯度等级 |
不同纯度金锡颗粒 |
根据纯度不同，应用有所不同。通用蒸发与键合场景，半导体封装，光电器件与精密封装，先进制程等。 |
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成分比例 |
标准共晶成分 |
行业通用 |
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产品形态 |
蒸发用丸粒 / 颗粒 |
尺寸均匀，适合蒸发舟、坩埚使用 |
产品优势
l 成分均匀
l 蒸发效率高，膜厚控制精度高
l 键合强度高
l 低杂质、低污染
l 熔点适中
典型应用：
l 半导体器件晶圆键合与封装
l 光电子器件、激光器、探测器气密封装
l 微机电系统（MEMS）封装
l 真空电子器件、高可靠密封连接
l 薄膜电路、电极、阻挡层制备
l 高端科研实验用薄膜沉积
