金硅
金硅合金（AuSi）是以金和硅为主要组分的二元贵金属合金，为典型共晶焊料与薄膜沉积材料。产品具备优良的润湿性、流动性与键合强度，广泛应用于半导体封装、晶圆键合、器件气密密封与精密焊接等场景，是微电子与光电子领域常用的高可靠连接材料。金硅合金（AuSi）是以金和硅为主要组分的二元贵金属合金，为典型共晶焊料与薄膜沉积材料。产品具备优良的润湿性、流动性与键合强度，广泛应用于半导体封装、晶圆键合、器件气密密封与精密焊接等场景，是微电子与光电子领域常用的高可靠连接材料。
产品描述
金硅合金采用高纯金与硅原料经真空熔炼制备，可提供颗粒、锭块、片材、丝材、蒸发丸粒、溅射靶材等多种形态，可按客户需求定制合金比例。材料化学稳定性好、无铅、无污染，在半导体器件、MEMS、光电器件封装中可形成无空洞、高强度的冶金结合接头，满足高可靠、高气密性的封装要求。
性能特点：
l 共晶熔点稳定
l 润湿性与流动性优良
l 焊接接头致密
l 化学稳定性高
l 导电导热性能良好
l 成分均匀，批次稳定性好，适配量产制程
l 形态多样，可满足蒸发、键合、钎焊等不同工艺
产品分类：
如需定制合金比例、纯度、形态、尺寸，或获取技术参数，欢迎联系咨询。我们可根据您的键合、蒸发、封装需求，提供匹配的材料解决方案。
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分类维度 |
产品类型 |
核心特点（来自参考页） |
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合金比例 |
常用配比 |
适用于多数封装与键合场景 |
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纯度等级 |
高纯型 |
低杂质，满足半导体与光电子纯度要求 |
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产品形态
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颗粒 / 丸粒 |
适用于真空蒸发、热蒸发、电子束蒸发 |
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锭 / 块 / 棒 |
适用于熔炼、铸造、定制加工 |
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片 / 箔 / 带 |
预成型焊料，便于自动化定位装配 |
产品优势
l 熔点适中
l 润湿均匀
l 杂质含量低
l 适配真空蒸发、PVD、钎焊等多种工艺
l 可定制成分、尺寸、形态与纯度
l 不易失效
典型应用：
l 半导体器件晶圆键合与芯片封装
l MEMS 微机电系统气密密封
l 光电器件、激光器、探测器封装
l 高精度电子组件焊接与组装
l 真空电子器件与高可靠密封连接
l 薄膜沉积、蒸发镀膜、电极制备
