高纯金靶
高纯金靶是以超高纯度黄金为原料，经精密熔炼、锻造、轧制与机械加工制成的贵金属溅射靶材，主要用于物理气相沉积（PVD）磁控溅射工艺。产品具备高纯度、高致密度、表面光洁、尺寸精度可控等特点，可在半导体、微电子、光学器件、传感器等领域形成均匀、低缺陷、高导电性的金薄膜，适配主流溅射设备与多种镀膜制程。高纯金靶是以超高纯度黄金为原料，经精密熔炼、锻造、轧制与机械加工制成的贵金属溅射靶材，主要用于物理气相沉积（PVD）磁控溅射工艺。产品具备高纯度、高致密度、表面光洁、尺寸精度可控等特点，可在半导体、微电子、光学器件、传感器等领域形成均匀、低缺陷、高导电性的金薄膜，适配主流溅射设备与多种镀膜制程。
产品描述
本系列高纯金靶采用超高纯黄金原料生产，可提供圆形、方形、矩形及定制异形规格，支持绑定背板服务（铟绑定 / 弹性体绑定）。产品适用于大多数品牌溅射设备，成膜均匀性好、溅射速率稳定，可满足半导体电极、光学镀膜、柔性电子、生物传感器等高端薄膜沉积需求。
性能特点：
l 纯度分常规、超高纯等级
l 致密度高，组织均匀
l 表面光洁度高，加工精度优良
l 溅射成膜均匀，膜层附着力良好
l 适用于直流溅射（DC Sputtering）工艺
l 可提供绑定背板组件，简化上机安装
l 兼容主流品牌磁控溅射设备
产品分类：
如需定制直径、厚度、纯度、绑定类型或获取技术参数，欢迎联系咨询。我们可根据您的溅射设备型号、镀膜需求与尺寸规格，提供匹配的材料解决方案。
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分类维度 |
产品类型 |
核心特点 |
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纯度等级
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高纯金靶 |
通用半导体、光学镀膜适用 |
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超高纯金靶 |
高端器件、高精度镀膜适用 |
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产品形态
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圆形金靶 |
标准规格，适配通用场景 |
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方形 / 矩形金靶 |
大面积镀膜、特殊腔体适用 |
产品优势
l 高纯度低杂质
l 加工精度高
l 致密度高，溅射稳定
l 成膜均匀性好
l 规格覆盖广
l 支持绑定加工
典型应用：
l 半导体芯片电极、金属布线薄膜制备
l 微电子器件、MEMS 传感器导电层
l 光学器件：反射膜、滤光膜、红外镀膜
l 柔性电子、显示器件透明导电层
l 生物传感器、医疗电子生物兼容薄膜
l 高端镀膜、科研实验室薄膜沉积
