铂靶（Platinum Sputtering Target）是以高纯度铂为原料，经真空熔炼、热等静压（HIP）、精密锻造与机械加工制成的贵金属溅射靶材，主要用于物理气相沉积（PVD）磁控溅射工艺。产品具备高纯度、高致密度、组织均匀、尺寸精度高等特点，可形成耐腐蚀、耐高温、高稳定性的铂薄膜，广泛应用于半导体、光电子、新能源、传感器及医疗器件等领域。

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产品描述

本系列铂靶采用超高纯铂原料制备，可提供圆形、矩形、异形及定制尺寸，产品适用于直流（DC）溅射，兼容主流磁控溅射设备，溅射薄膜均匀性好、附着力稳定，满足高端制造对薄膜纯度与可靠性的严苛要求。

性能特点：

· 纯度高，常规等级，可提供超高纯规格

· 致密度高，组织均匀，减少溅射缺陷与颗粒物

· 表面光洁度高，尺寸公差控制严格

· 化学稳定性优异，耐氧化、耐腐蚀

· 直流溅射（DC）性能稳定，成膜均匀

· 可提供绑定背板组件

· 适配各类标准磁控溅射腔体

产品分类：

如需定制尺寸、厚度、纯度或获取技术参数，欢迎联系咨询。我们可根据您的溅射设备、镀膜需求与尺寸规格，提供匹配的材料解决方案。

典型应用：

l 半导体集成电路电极、阻挡层、布线薄膜

l 光电子器件、光学反射膜、滤光片涂层

l 新能源：燃料电池、太阳能电池铂基催化层

l 汽车传感器、尾气处理催化器件

l 医疗植入器件、生物兼容耐腐蚀薄膜

l 高端实验室科研、精密仪器镀膜