金浆
金浆是以高纯金粉为导电相，搭配专用有机载体、溶剂与助剂制成的贵金属导电浆料。产品可实现无压低温烧结、高精密丝网印刷，具备低电阻率、高导热、高附着力、高可靠性等特点，广泛用于半导体封装、LED、传感器、电极印制、电路引线与精密电子连接。本系列产品核心优势在于高金含量、低杂质、工艺兼容性强，可根据不同应用场景，实现低温无压烧结、高精密丝网印刷、点胶或针转印等多种加工方式。兼具良好的导电、导热性能与长期可靠性，可满足不同高端电子器件的连接、电极印制及封装需求。
性能特点：
l 亚微米球形金粉，烧结活性高
l 电阻率低、热导率高，导电散热性能好
l 高触变性，适合精细线路与高精度电极印刷
l 与陶瓷、玻璃、金镀层基材结合强度高
l 高温烧结，工艺灵活
l 金含量高，批次稳定性好，适合量产
产品分类：
如需定制金含量、粘度、规格样式、样品或报价，欢迎联系咨询。我们可根据您的具体需求，提供匹配的材料与制程解决方案。
典型应用：
l 半导体器件：Au‑Au 低温无压键合、功率器件封装
l LED / 光电器件：倒装芯片键合、高可靠连接
l 传感器：陶瓷基高精度电极、电化学电极
l 印刷电路：精细线路、导电引线、接点印制
l 测试与临时连接：室温快干导电搭接
l 高端电子：MEMS、高可靠电路、精密电极
本系列产品核心优势在于高金含量、低杂质、工艺兼容性强，可根据不同应用场景，实现低温无压烧结、高精密丝网印刷、点胶或针转印等多种加工方式。兼具良好的导电、导热性能与长期可靠性，可满足不同高端电子器件的连接、电极印制及封装需求。
性能特点：
l 亚微米球形金粉，烧结活性高
l 电阻率低、热导率高，导电散热性能好
l 高触变性，适合精细线路与高精度电极印刷
l 与陶瓷、玻璃、金镀层基材结合强度高
l 高温烧结，工艺灵活
l 金含量高，批次稳定性好，适合量产
产品分类：
如需定制金含量、粘度、规格样式、样品或报价，欢迎联系咨询。我们可根据您的具体需求，提供匹配的材料与制程解决方案。
典型应用：
l 半导体器件：Au‑Au 低温无压键合、功率器件封装
l LED / 光电器件：倒装芯片键合、高可靠连接
l 传感器：陶瓷基高精度电极、电化学电极
l 印刷电路：精细线路、导电引线、接点印制
l 测试与临时连接：室温快干导电搭接
l 高端电子：MEMS、高可靠电路、精密电极
