导电胶
导电胶（ECA，Electrically Conductive Adhesives）是一类兼具粘接固定与导电 / 导热功能的电子胶粘剂，可作为无铅焊料的替代方案，用于有源 / 无源元器件贴装与电路互连。产品在低温下即可固化 / 干燥，适配热敏元器件，具备良好粘接强度、良好导电 / 散热性能与电磁屏蔽特性，广泛应用于高端制程、医疗电子、汽车电子、消费电子、显示与传感器等高精度组装场景。产品描述
本系列导电胶以环氧树脂、丙烯酸酯、有机硅等为基体树脂，填充贵金属 / 导电粉体形成导电网络，产品无需回流焊高温、无钎剂残留、工艺简化，可实现芯片粘接、PCB 互连、柔性电路连接、EMI 屏蔽与静电泄放，在精密电子与热敏器件组装中提供长期可靠的导电与结构连接。
性能特点：
l 低温固化 / 干燥，保护热敏元器件
l 替代传统焊料，解决热敏元器件高温焊接问题
l 导电与导热兼备
l 粘接强度高，适配金属、陶瓷、PCB、柔性基材等
l 流变性能优良
l 部分型号具备EMI/RFI 屏蔽与抗静电功能
l 固化方式灵活
产品分类：
如需定制金含量、粘度、规格样式、样品或报价，欢迎联系咨询。我们可根据您的具体需求，提供匹配的材料与制程解决方案。
典型应用：
l 汽车电子：ADAS 雷达 / 激光雷达 / 摄像头模组粘接
l 医疗电子：植入器件、精密传感器、柔性电极互连
l 消费电子：手机、手表、手持设备内部组件贴装
l 显示与触控：LCD、OLED、触摸屏电路连接
l 半导体：芯片固晶、倒装互连、MEMS 封装
l 屏蔽与防静电：EMI/RFI 屏蔽、接地、防静电结构
