我司备有近>500 种现成规格金锡合金焊料盖板类型，最小尺寸可至 >2.40mm，焊料宽度窄至 >0.35mm，精准适配各类高密度封装需求。产品采用Au80Sn20共晶焊料，熔封应力小、气密性优异，恶劣环境下亦可保障内部元器件长效稳定。依托可伐、铜钨等丰富基材储备，可根据实际需求完成精准规格匹配，针对现有封测样件做好技术适配，确保盖板与管壳工艺适配，实现快速供货。

性能特点：

l热应力较小

l高气密性与长期稳定性

l抗辐射与耐老化

l可集成多功能设计

l支持自动化封装产线

l较高的绝缘性能

l较低的电阻率

l良好的耐腐蚀性

l较高的耐湿性

l较高的抗电磁干扰能力

l低热膨胀系数

 规格型号：

金锡合金焊料盖板以标准化产品为主，提供多元化的材料与尺寸组合方案，基材可选用可伐合金（Kovar）、铁镍钴合金、铜钨、钼铜及各类共晶合金等，同时提供多种规格的厚度与焊料布局选择，可较好地匹配不同封装应用的需求。依托丰富的标准化规格储备与成熟的选型体系，我们能够快速响应各类采购需求，既可以依据设计图纸完成精准的标准化物料配套，也可针对现有样件开展规格比对与技术适配工作，为不同封装场景提供适配度较高的标准化封装盖板解决方案。

主要应用：

适用于高性能电子通信、精密医疗配套、能源与电力、石化与机械、精密电子电器。