陶瓷焊盘阵列外壳（CLGA）

产品介绍：

陶瓷焊盘阵列外壳（CLGA）的无引脚设计让信号传输更快、干扰更小，适用于高速运行的电子电器系统；底部大面积的平整结构则能迅速排热，保障设备在长时间工作中不发烫、不降频。此外，外壳密封牢固且耐腐蚀性佳，我们依托标准化规格体系，帮助客户精准匹配各类应用尺寸需求，同时支持基于样件完成标准化规格适配，大幅简化选型流程，助力产品快速配套落地。

性能特点：

l无引脚设计降低寄生效应

l优异的平面热传导能力

l支持高密度互连与电源完整性

l抗振动性能强

l高稳定性与抗老化

l较高的绝缘性能

l较低的电阻率

l良好的耐腐蚀性

l较高的耐湿性

l较高的抗电磁干扰能力

l低热膨胀系数

规格型号：

陶瓷焊盘阵列外壳（CLGA）的基材可选氧化铝、氮化铝、高温共烧陶瓷等品类，并配套专业钨 - 锰或钼 - 锰厚膜金属化层，保障产品性能稳定性。CLGA全系列拥有丰富的标准化规格布局，布线密度、腔体尺寸均有多样现成方案可选，可精准匹配不同应用的使用要求。

主要应用：

适用于精密电子工程、精密感测、电子通信、能源。