不少封装产品在震动或冷热交替的工况下易出现裂纹，陶瓷小外形外壳（CSOP）的翼型设计可有效缓冲热应力，具备良好的抗冲击性能。产品散热性与绝缘性俱佳，还能有效屏蔽外界干扰，保障信号传输的纯净度。
陶瓷小外形外壳（CSOP）采用先进的陶瓷烧结与金属化工艺，可保障外壳的长期稳定使用。无论您需要标准规格方案，还是有特殊的定制需求，我们均可提供高精度的定制化解决方案，专业解决生产中的各类封装难题。

性能特点：

l优异的热应力缓冲能力；

l长期环境稳定性强

l高频噪声抑制好

l支持高可靠性测试与返修

l抗振动与冲击性能突出

l使用寿命长

l较高的绝缘性能

l较低的电阻率

l良好的耐腐蚀性

l较高的耐湿性

l较高的抗电磁干扰能力

l低热膨胀系数

规格型号：

陶瓷小外形外壳（CSOP）材料上可选氧化铝、氮化铝、高温共烧陶瓷及可伐合金，并配套成熟的钨-锰或钼-锰金属化层。在引线节距方面，除了标准的 1.27mm规格外，我们还提供>1.00mm、0.80mm 以及 0.65mm 等多种窄节距选择。

主要应用：

适用于精密电子电器、电子通信工程、医疗与机械射频与微波、高速信号处理、通信与能源、精密电子工。