陶瓷四边无引脚外壳(CQFN)
陶瓷四边无引脚外壳(CQFN)四边无引脚外壳，是电子工程领域中颇具代表性的小型化封装方案之一。该产品摒弃了传统细长引脚，采用底部焊盘直接连接的设计形式，有助于实现产品的小型化、轻量化，同时可优化信号传输效果。 陶瓷四边无引脚外壳适配空间有限的各类精密设备场景，可搭载高速高频的 AD/DA 转换器、DDS 频率合成器等器件，也可应用于声表面波器件、射频及微波等关键模块中。此外，对于霍尔器件、微型光电耦合器以及高集成度的分立单元，CQFN 也可作为具备较高可靠性的保护载体使用。陶瓷四边无引脚外壳(CQFN)
产品介绍：
陶瓷四边无引脚外壳(CQFN)主打“小身材、高性能”。无引脚设计有效减少寄生干扰，在射频、微波等高频信号场景下表现稳定，是高速电路封装的理想选择。外壳采用高性能陶瓷材质，不仅散热快、耐高温，且具备高等级的气密性防护，能有效抵御外界湿气和腐蚀，助力内部核心元件实现长期稳定运行。同时，产品与 PCB 板兼容性良好，安装便捷且耐用性优异，我们可提供从材料选型到结构设计的定制化解决方案，专业解决各类电子封装难题。
性能特点：
l良好的高频阻抗控制能力
l低热阻路径
l无引线结构消除寄生谐振
l高可靠性气密封装
l优异的CTE匹配性
l支持高密度互连与集成
l较高的绝缘性能
l较低的电阻率
l良好的耐腐蚀性
l较高的耐湿性
l低热膨胀系数
规格型号：
陶瓷四边无引脚外壳(CQFN)，可选材料涵盖氧化铝、氮化铝、LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）等。金属化方面，我们采用专业的钨-锰或钼-锰厚膜金属化工艺，确保焊接强度与导电性。
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产品型号 |
陶瓷外形 |
引线节距 |
密封区尺寸 |
芯腔安装区尺寸 |
总厚度 |
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CQFN72-01 |
10.00×10.00×1.50 |
0.5 |
9.80×9.80 |
6.40×6.40 |
1.5 |
主要应用：
适用于射频与微波、高速信号处理、通信与能源、精密电子工程、精密感测技术。
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