陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）

产品介绍：

陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）之所以受到行业认可，核心在于其低寄生效应设计，这让信号在传输过程中干扰更少、速度更快。同时，陶瓷材质本身提供了良好的热传导路径，能够迅速将内部热量导出，保障精密电子电器在高负载下的可靠性。我们采用厚膜金属化工艺，使外壳具备优异的环境适应力。

性能特点：

l低寄生效应

l优异的热传导路径

l高抗机械冲击能力

l长期环境稳定性

l兼容高密度PCB布线

l高硬度

l较高的绝缘性能

l较低的电阻率

l良好的耐腐蚀性

l较高的耐湿性

l较高的抗电磁干扰能力

规格型号：

陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）的可选材料包含氧化铝、氮化铝、玻璃-陶瓷复合材料及可伐合金，并结合钨-锰或钼-锰厚膜金属化工艺。规格方面，我们提供 1.27mm 与 1.00mm 等标准节距，并可依据您的电子工程设计要求，为整体尺寸、焊盘排列及内部腔体提供定制化解决方案。

主要应用：

适用于精密电子工程、电子通信设备、能源与工业自动化、机械设备、光电耦合器件、固体继电器、分立器件、医疗及诊断仪器。