陶瓷四边扁平外壳（CQFP）

产品介绍：

陶瓷四边扁平外壳(CQFP)外壳专为追求表面贴装（SMT）效率的电子项目打造。通过成熟的厚膜金属化工艺与金锡封焊技术，外壳不仅拥有优异的高气密性，能隔绝湿气与腐蚀，还在信号传输过程中保持了良好的完整性。考虑到客户在产品升级或维护中的特殊需求，我们可提供氧化铝、氮化铝等多样化材质，也可以根据您的实物样品或设计图纸进行精准的定制加工。

性能特点：

l高频信号完整性优异

l高可靠性气密封

l热循环耐受性强

l兼容先进SMT工艺

l抗辐射与抗老化

l电磁兼容性（EMC）良好

l较高的绝缘性能

l较低的电阻率

l良好的耐腐蚀性

l较高的耐湿性

l较高的抗电磁干扰能力

l低热膨胀系数

规格型号：

陶瓷四边扁平外壳（CQFP）在材料方面可灵活选用氧化铝、氮化铝、玻璃-陶瓷复合材料或可伐合金，并配套钨-锰/钼-锰厚膜金属化层。在规格参数上，我们涵盖了从 1.27mm 到 0.50mm 的多种主流节距设计。

主要应用：

适用于精密电子工程、通信与信号处理、能源电器、机械设备、精密医疗器械、光电耦合器件、固体继电器、分立器件。