陶瓷针栅阵列外壳（CPGA）

产品介绍：

陶瓷针栅阵列外壳（CPGA），凭借优异的气密稳定性与长期可靠性，为精密信号处理单元及高性能逻辑组件提供了坚实的物理防护。其独特的针栅阵列设计不仅实现了极高的信号互连密度，更在电子工程应用中展现出优异的电磁屏蔽能力与抗辐射特性。通过厚膜金属化工艺，产品在确保低损耗信号传输的同时，具备较高的耐高温与耐腐蚀性能。我们专注于高难度封装方案研发攻关，可依据客户需求定制专属解决方案并提供技术支持，全力赋能高端电子组件国产化配套与技术升级。

性能特点：

l良好的电磁屏蔽能力

l长期气密稳定性

l优异的热-机械协同设计

l抗辐射与耐高温

l插拔兼容性强

l良好的耐腐蚀性

l较高的耐湿性

规格型号：

陶瓷针栅阵列外壳（CPGA）产品可选材料涵盖氧化铝、氮化铝、玻璃-陶瓷复合材料及可伐合金，并配套钨-锰或钼-锰厚膜金属化层以优化电气连接。可提供 2.54mm 引脚节距的标准规格。

主要应用：

适用于电子通信工程、高性能处理单元、能源与工业自动化、精密医疗器械、光电耦合器件、固体继电器、分立器件。