陶瓷扁平外壳（CFP）

产品介绍:

CFP系列外壳凭借其薄型化设计与高密度封装能力，在有限的电路空间内实现较高的信号集成度，并减轻整机重量。产品通过金属化层工艺（如钨-锰或钼-锰）与金锡封焊技术，构建高气密性防护环境，以支撑精密器件在长期运行中免受水汽及盐雾侵蚀。可提供定制服务与批量供货，充分匹配各类应用需求。

性能特点：

l优异的高频电气性能

l高气密性封装

l热循环可靠性强

l抗机械冲击与振动

l兼容表面贴装工艺

l长期稳定性好

l较高的耐腐蚀性

l低热膨胀系数

l较高的耐湿性

 规格型号：

陶瓷扁平外壳（CFP）可选材料涵盖氧化铝、氮化铝、玻璃-陶瓷复合材料及可伐合金，并可配置钨-锰或钼-锰金属化层以及金锡、铜、钨铜、钼铜等高性能热沉结构，规格上除标准1.27mm引线节距外，还提供1.0mm至0.5mm的窄节距设计。

主要应用：

适用于电子工程、医疗器械、能源与机械、电子通信、光电耦合器件、霍尔器件、固体继电器、分立器件。